contoh jurnal tugas fabrikasi

kanggo dulur sadaya anu masih ngaraos rungsing, contoh, format jurnal tugas matakuliah fabrikasi, conto na aya didieu, mangga diunduh, kedah diperhatoskeun, conto ieu teh kenging ti alumnus 2005.
link unduhna, biasa di 4shared

mangga, file na *.doc tiasa diunduh didieu

materi presentasi fabrikasi

hampura lur, nembe tiasa di upload ayeuna. ngupload na lambat..
kanu peryogi, mangga unduh file na didieu

latihan uts fabrikasi 17 mei 2010

bab yang dipelajari untuk uts kali ini adalah bab 1,2,3,7 dan 10 dari ebook yang diposting sebelumnya.
latihan
1. jelaskan pendekatan yang dilakukan dalam perancangan EMC
2. Jelaskan bagaimana metoda kopling noise
3. Bagaimana cara/metoda menghilangkan noise
4. jelaskan yang dimaksud grounding dan jenis-jenisnya
5. Jelaskan perbedaan noise dalam rangkaian digital dan analog yang menjadi perhatian utama dalam perancangan sistem elektronika.


6. Hitung kapasitor dekopling yang harus dipasang pada rangkaian digital bila, suatu IC membutuhkan arus transien sebesar 250mA untuk 3ns dengan membatasi transien tegangan catu daya lebih kecil dari 0.2v. jelaskan penempatan kapasitor tersebut pada PCB.
7. jelaskan pemasangan ground pada sisi sumber dan sisi penguat, apakah dapat dipasang pada kedua sisi tersebut?
8. Jelaskan metoda terjadinya ground loopdan cara menghilangkannya.
9. Jelaskan proteksi yang harus dilakukan pada sakelar dan transistor untuk beban induktif.
10. Jelaskan penyebab timbulnya internal noise pada rangkaian digital.

Noise Reduction Technique in Electronic System

ini merupakan judul buku teknik reduksi noise pada sistem elektronika dan digunakan pada salah satu mata kuliah teknik elektronika. silakan untuk agan agan yang mau nyedot nih buku bisa disedot disini

desain PCB amplifier 600watt

desain amplifier 600 watt menggunakan IC LM 4702 dan MJ11028/29.
amplifier ini menggunakan catu daya dengan trafo CT, tegangan output maksimum 30+30 = 60volt. dan arus 10Ampere.
terdapat 2 tune control positif dan 2 tune control negatif.
PCB untuk power transistor dipisahkan dan disesuaikan dengan heatsink untuk TO3
Pada PCB amplifier, lebar track 0.5 sampai 1mm. untuk lebar track yang menuju transistor power, lebar track 2 dan 4 mm.
untuk mendownload file desain


dapat di download disini

BAB 4 High Frequency PCB [ f >100MHz]

high frequency seperti pada handphone GSM [frekuensi 900 sampai dengan 1800], hanya dengan memasang sedikit jalur floating, maka akan menjadi sebuah antena.
misalkah sebuah handphone gsm frekuensi 900MHz. memiliki lambda/panjang gelombang 1/3
meter. 1/3 meter didapat dari (3x10^8) / (900MHz) = 1/3 meter


dengan panjang gelombang 1/3 meter, track sepanjang 1/8 lambda [1/8 x 1/3meter] dapat menjdai antena yang cukup untuk transmit dan receive signal GSM. track sepanjang 1/32 lambda juga dapat menjadi antena yang cukup baik.

jalur pada high frekuensi dapat menjadi kapasitansi


untuk mengetahui nilai kapasitansi dari track, dapat menggunakan rumus, seperti pada gambar diatas. A adalah luas track, panjang x lebar = A.
C' dalam pikoFarad/cm C' = 0.5 pF/cm

Jalur pada high frekuensi juga dapat menjadi induktansi

gambar 1.
frekuensinya f= 2phi x a. phi = 3.14 dan a= jarak dari inti sampai ke track (dalam cm).
L/f = 2ln ((2t/w + t) x 2.5) nH/cm. digunakan untuk t/w+t >= 5
t = tebal tembaga. biasanya adalah 35mikroMeter
gambar 2 menggunakan perhitungan yang sama dengan gambar 1
gambar 3
perhitungan induktansinya dapat dilihat di gambar. L' berkisar dari 3 sampai 10 nH/cm, tergantung soal.
gambar 4, perhitungan sesuai pada gambar
a = (R2 +R1) / 2
C = R2-R1

Design Rules for Analog Circuits PCB

Yang perlu diperhatikan untuk rangkaian analog adalah
1. penempatan komponen
a. komponen pasif adalah komponen yang tidak dapat menghasilkan tenaga jika dialiri arus[wikipedia]. jenis-jenis komponen pasif
- R
- L
- C
- Transformer
b. komponen aktif adalah komponen yang jika dialiri arus, maka akan menghasilkan tenaga [wikipedia]. jenis-jenis komponen aktif
- dioda
- transistor
- IC, dsb

c. aksesoris adalah komponen pelengkap pada rangkaian.
- switch
- konektor
- port
Posisikan konektor di bagian samping dari PCB dan dekat dengan komponen / PCB yang akan dihubungkan, agar kabel penghubung pendek dan mudah menghubungkannya.
Tempatkan trimpot / potensiometer di samping PCB, agar memudahkan untuk adjust/pengaturan resistansinya. untuk trimpot yang vertical adjust, dapat ditempatkan di tengah. Potensiometer yang digunakan sebagai kontrol volume, bass dan yang lainnya, maka tempatkan di bagian samping PCB yang dekat dengan panel kontrol, sehingga dapat diatur dari luar box.
Pasang label pada panel kontrol dan indikator-indikator pada bagian box/casing. untuk memudahkan penggunaan alat.
Tempatkan komponen penghasil panas dan komponen peka panas [bukan sensor] secara berjauhan. komponen dengan disipasi daya yang besar/ penghasil panas, seperti IC dan trafo ditempatkan berjauhan dengan komponen yang peka panas, agar komponen peka panas tidak terpengaruh oleh temperatur komponen lain.
Sirkulasi udara. tempatkan komponen penghasil panas dekat dengan lubang udara, agar panas dapat dikeluarkan dari box.

2. Konduktor sinyal
dalam proses mendesain PCB, desainlah track yang pendek. track yang pendek dan lebar menghasilkan resistansi yang rendah dan induktasi yang dapat diabaikan. jika track yang dibuat sangat panjang / berliku-liku maka akan menimbulkan induktansi, sehingga menimbulkan osilasi dari induktansi kawat.
yang perlu diperhatikan juga adalah jarak antar track input dan output

jangan sampai track input dan output saling berdekatan, karena akan menimbulkan miller effect. miller effect adalah peningkatan kapasitansi input untuk inverting input amplifier. lebih lengkap tentang miller effect dapat dibaca disini. untuk mengatasi effect ini adalah dengan menjauhkan jarak antara input dan output, seperti gambar diatas, yaitu input berada di kiri dan output di kanan.

selain miller effect, hal lain yang harus diperhatikan adalah motorboating effect. motor boating effect adalah pembebanan elektromagnetik yang kaitan masalahnya dengan frekuensi RF. lebih jelas tentang motor boating, dapat dibaca disini

motor boating timbul karena pemasangan vcc untuk driver dan hig power input menggunakan vcc yang sama. untuk mengatasinya, yaitu dengan memasang kapasitor coupling pada vcc, seperti gambar diatas. atau dengan cara menggunakan sumber vcc yang berbeda untuk high power output.

Kapasitif coupling merupakan salah satu bagian yang harus diperhatikan jika pada rangkaian menggunakan frekuensi menengah samapi frekuensi tinggi.

gambar kiri merupakan gambar yang salah. karena pemasangan track ground di samping, sedangkan track a dan b berdekatan, sehingga kapasitansi antar track berbeda.
gambar kanan merupakan gambar yang benar. posisi ground di tengah, antara track a dan b, sehingga kapasitansi antar jalur sama, sehingga tidak begitu mempengaruhi frekuensi.

Penguat differensial Presisi
jika pada rangkaian terdapat 2 buah track dengan tegangan high dan low. maka kedua track tersebut harus dipasang guard / pelindung. yaitu dengan memasang track ground mengelilingi kedua track low dan high voltage.

Ground
Pemasangan ground / bidang referensi nol volt. pemasangan ground untuk rangkaian digital dan rangkaian analog harus dipisahkan. tegangan referensi nol volt untuk digital dan analog terkadang berbeda, sehingg pemasangan ground harus dipisahkan. pemasangan ground dapat disatukan/digabungkan diluar PCB.

Control PCB dan Power PCB
Rangkaian control dan power harus dipisahkan, karena memilki arus yang berbeda.

Tugas desain PCB, mata kuliah PFSE

Ada tiga bagian utama rangkaian:
1. ampli stereo @300 W,
2. ada bass, treeble active and passive
3. rangkaian power supply




Silahkan ukuran PCB ampli , dll. (bebas), untuk transistor power PCB di pisah tersendiri, PCB nomer 2 jadikan satu antara yg aktif dan pasif.

Selamat bekerja. Jadilah disainer PCB yg mandiri.

Gunawan

BAB 3 design rules for digital circuit PCB's

Untuk membuat sebuah PCB dengan rangkaian digital, maka harus diperhatikan hal-hal sebagai berikut
1. Reflections

Reflections adalah permasalahan yang timbul pada PCB rangkaian digital karena track signal terlalu panjang. efek dari reflections adalah timbulnya delay pulse dan double pulse.
delay pulsa adalah waktu tunda yang timbul karena track terlalu panjang. walaupun delay pulsa sangat singkat, tapi hal ini akan bermasalah jika banyak terdapat gate yang bermasalah dengan reflections.
double pulse adalah pulsa ganda yang timbul pada input gate yang seharusnya tidak terjadi. bukan hanya double pulse yang akan terjadi akibat reflections. triple pulse atau bahkan quadruple pulse dapat terjadi karena reflections.
Untuk mengatasi reflections dapat menggunakan line driver / line receiver / buffer (menggunakan IC 74125).


2. Crosstalk
Crosstalk adalah gangguan terpengaruhnya track oleh track lain karena jarak yang berdekatan.
Cara mengatasinya yaitu dengan memperbesar clearance (jarak antar track) dan memasang line ground didekat track signal, agar sinyal yang akan mempengaruhi track lain di ground kan.



3. Ground and supply line noise
Gangguan pada track supply dan ground.
noise ini dapat diatasi dengan mendekatkan track supply dan ground (untuk single layer).
juga dapat menempatkan track supply dan ground sebaris (untuk double layer).
dengan memperbesar lebar track ground juga dapat mengurangi noise, karena noise yang timbul akan langsung di ground kan oleh track ground.

gangguan pada supply yang lain adalah current spike.

current spike adalah arus yang tiba-tiba meningkat dengan waktu yang singkat, sehingga supply tidak mampu mensupply arus.
contoh: 10 buah IC dengan 4 gerbang untuk setiap IC di dalamnya timbul current spike sebesar 20mA untuk setiap gerbang. berapa arus yang harus disupply agar semua IC bekerja normal.
solusi: untuk setiap gerbang memerlukan 20mA, untuk 1 IC memerlukan 80mA, untuk 10 IC diperlukan arus 800mA. jadi supply setidaknya dapat mensupply arus 800mA ketika semua input gate pada 10 IC timbul current spike.

4. Interferensi elektromagnetik
adalah terganggunya rangkaian oleh sinyal listrik /magnet.

contoh:
TV / receiver radio FM pada mobil akan terganggu (gambarnya berbayang / suaranya tidak jelas) ketika berpapasan dengan kendaraan lain. hal itu terjadi karena sinyal dari mesin kendaraan lain berinterferensi dengan sinyal pada rangkaian di dalam TV atau radio FM.
ketika mesin bekerja, pergerakan piston yang dipicu oleh pemantik (busi) terjadi secara terus menerus (ON dan OFF), sehingga memebentuk sinyal yang dapat berinterferensi dengan sinyal yang ada pada peralatan di dalam mobil.

untuk mengatasi interferensi ini dapat digunakan
- main filter pada catu daya peralatan yang digunakan, atau
-mendekatkan track sinyal dengan track ground pada PCB, agar sinyal lain yang akan mengganggu track sinyal akan di ground kan
-menggunakan kabel coaxial pada pemancar / antena TV yang baik.

Pertimbangan Umum 2.9.1

1. tentang pendistribusian komponen mempengaruhi kepadatan pada papan
2. kemudahan penempatan dan modifikasi komponen
3. ketersediaan tempat pada papan untuk modifikasi
4. Ketersediaan test point
5. Clearance setelah PCB dipasang pada alat
6. pentingya penempatan heatsink (pendingin) pada daerah yang dialiri udara yang baik
7. penempatan komponen yang sensitif terhadap panas dengan komponen yang menghasilkan panas
9. jumlah jumper
10. jarak dari track terhadap ujung-ujung PCB
11. akses terhadap komponen yang diatur kemudian (trimpot / potensiometer)
12. kemudahan akses alat ukur terhadap PCB

1. kompenen harus didistribusikan secara merata terhadap papan. jangan sampai komponen padat pada salah satu sisi
2. jarak antar komponen jangan sampai terlalu dekat sehingga sulit untuk mengganti komponen yang rusak atau harus dimodifikasi
3. harus disediakan 5 persen dari luas papan untuk modifikasi. jika tidak akan dilakukan modifikasi selanjutnya, opsi ini dapat diabaikan
4. harus diperhatikan apakah rangkaian menyediakan test poin untuk pengetesan yang reguler atau tidak. jika tidak diperlukan, maka test poin tidak begitu penting.
5. Perhatikan clearance setelah PCB dipasang. apakah clearance menjadi terganggu dengan PCB lain atau terhadap sub sistem yang lain. Besar kecilnya clearance tergantung pada rangkaian yang digunakan
6. heatsink harus ditempatkan pada daerah dengan ventilasi yang baik atau dengan melubangi bagian casing agar udara dapat mengalir pada heatsink.
7. komponen yang sensitif terhadap panas harus diposisikan jauh terhadap komponen penghasil panas. misalkan sensor panas dijauhkan terhadap IC regulator.
9. Jumlah jumper harus sesedikit mungkin
10. jarak dari track terhadap ujung pcb harus memiliki toleransi agar ketika dilakukan pemotongan PCB, track tidak ikut terpotong. maka ketika pembuatan layout, harus dibuat garis penduan pemotongan PCB. untuk DXP dapat menggunakan keep out layer sebagai acuan batasan pemotongan PCB
11. penempatan komponen yang adjustable harus diposisi kan agar kita dapat mengaturnya. untuk trimpot dapat menghadap keatas, sehingga memudahkan untuk pengaturan menggunakan obeng. begitu juga dengan potenensio, potensio harus dihadapkan ke arah samping dari PCB dan posisinya jangan dibagian tengah PCB agar memudahkan untuk memutar bagian adjustablenya.
12. harus diperhatikan kemudahan penggunaan alat ukur untuk analisa kerusakan yang terjadi pada PCB. probe alat ukur harus dapat menjangkau titik titik tertentu pada PCB.

Kapasitansi pada Jalur PCB

Selain pengaruh resistansi yang ada pada jalur PCB. ada juga pengaruh kapasitansi antara jalur pada PCB. seperti yang diketahui bahwa 2 buah konduktor yang terpisah oleh dielektrik (isolator) memiliki sebuah kapasitansi.
untuk mengetahui nilai kapasitansi antara dua konduktor, maka dapat dicari menggunakan

Selain kapasitansi, sebuah kapasitor juga memiliki tahanan

Rumus ini yang menjadi alasan kenapa arus DC di blok, karena arus DC tidak memiliki frekuensi (frekuensi mendekati nol Hz), maka reaktansi kapasitif mendekati tak hingga. sehingga arus DC di blok.

Resistansi Pada Jalur PCB

1. Resistansi

Perlu diperhatikan dalam pembuatan jalur PCB. untuk jalur pada PCB yang dibuat harus memiliki resistansi sekecil mungkin agar faktor disipasi (penyerapan) daya dapat diabaikan. untuk mendapatkan resistansi jalur yang kecil, maka jalur harus sependek mungkin dan cukup lebar. dengan lebarnya track, maka luas penampang akan besar, sehingga berbanding terbalik dengan resistansi.



untuk mengetahui berapa arus maksimum yang dapat dilewatkan oleh sebuah track, maka dapat digunakan rumus.

PFSE bab 1

Bab 1

1. Skala layout

Adalah skala yang digunakan untuk dicetak pada film negatif atau positif. Skala yang digunakan adalah 4:1 untuk layout jaman dulu, sekitar tahun 1980an. hal ini disebabkan karena kualitas cetakan jaman dulu masih kecil dot per inch nya. sehingga untuk memperbaiki kehalusan track pada layout, layout dibuat dengan skala 4:1 agar ketika ditransfer ke PCB menggunakan UV akan lebih presisi. Unuk skala yang sekarang sering digunakan adalah dengan skala 1:1. hal ini lebih mudah digunakan karena teknologi sangat berkembang cepat dan kualitas cetakan printer memiliki dot per inch yang tinggi, sehingga kualitas cetakan sangat baik, bahkan untuk track ukuran hairline.



2. Grid Sistem



Grid sistem adalah sistem pada software pembuat layout PCB untuk mempermudah penempatan komponen dan track. ketika grid sistem diaktifkan, maka secara otomatis komputer mengarahkan pin-pin komponen yang akan kita letakkan pada posisi persilangan antara garis vertikal dan horizontal atau titik grid. untuk auto route pun akan mengikuti garis grid, baik vertikal atau hrizontal sehingga hasil layout terlihat lurus dan rapi.



3. Board type / tipe papan PCB

terdapat 2 jenis papan.

a. papan single layer



papan satu lapis maksudnya sebuah papan PCB yang hanya terdapat satu lapis tembaga (lapisan berwarna kuning emas) pada salah satu sisi dari PCB.

b. papan dua lapis



papan dua lapis maksudnya adalah sebuah papan PCB yang terdapat dua lapis tembaga. tembaga ini pada sisi atas dan bawah papan PCB. jenis pcb double layer digunakan untuk pcb through hole.

Sebenarnya masih ada jenis pcb yang lain, yaitu multi layer pcb. multi layer ini adalah gabungan dari beberapa single layer, hanya saja dengan ketebalan yang sama dengan single layer.





Through hole PCB adalah teknologi pengembangan pada double layer dan multi layer PCB. sesuai namanya yaitu through hole atau melewati lubang. untuk menghubungkan track pada top layer dan bottom layer dibuat lubang. lubang yang telah dibuat berupa isolator, sehingga tidak dapat menghubungkan top dan bottom layer. untuk menghubungkan top dan bottom layer diperlukan konduktor yang menempel didalam lubang.

terdapat 2 cara untuk melapisi lubang dengan konduktor.

1. dengan menggunakan elektro platting

yaitu lubang dilapisi dengan cairan kimia TRI-ISOBUTYLALUMINUM. cairan kimia ini ketika dilapiskan ke lubang, maka lubang akan terlapisi oleh alumunium. selain menggunakan tri-isobutylaluminium, ada juga yang menggunakan tembaga dan perak sebagai bahan konduktornya.

untuk pelapisan hole yang menggunakan cairan kimia jaman dulu, yaitu yang menggunakan bahan konduktor copper / tembaga. setelah proses pelapisan oleh bahan kimia pada hole, lapisan ini masih sangat tipis. untuk menebalkannya maka dialirkan arus dari sumber dengan penghubung tembaga, agar ion dari tembaga mengalir ke hole dan menempel pada lapisan cairan kimia. semakin lama proses pengaliran ion, maka akan semakin tebal konduktor pada hole.

2. dengan menggunakan eyelets atau linking pins



eyelets atau linking pins adalah semacan silinder dengan bahan tembaga atau aluminium. silinder ini memiliki diameter sekitar 0,3mm. ini adalah pengganti konduktor untuk ditempatkan pada hole yang akan menghubungkan top dan bottom layer. proses ini dapat dilakukan secara manual jika hole yang akan kita lapisi dengan linking pins sedikit. untuk produksi sedikit dapat menggunakan eyelets/linking pins dan rivets (alat untuk memasukan linking pins ke hole dan mengaikannya). untuk skala yang besar seperti di manufaktur, proses ini dilakukan oleh mesin yang menggunakan pendekatan binary untuk posisi dari hole. ketika mesin menemukan hole untu through hole, maka mesin akan memasukkan eyelets yang sesuai dengan ukuran hole lalu menekan bagian bawah eyelets agar mengait dengan PCB

setrika PCB

proses transfer layout PCB ke papan salah satunya menggunakan setrika.
langkahnya:
1.

layout yang telah dibuat pada program layout PCB (DXP/altium designer), di print menggunakan plastik mika pada printer laser jet (print pada inkjet tidak akan baik).
atau dapat dicetak pada kertas hvs, lalu di print menggunakan inkjet, lalu difotokopi menggunakan plastik mika. perlu diketahui bahwa mesin foto kopi menggunakan laser jer.
2. siapkan papan dengan ukuran yang sesuai

3. panaskan setrika (jangan gunakan setrika uap!)

4. panaskan bagian tembaga pada papan, sampai agak panas.
5.tempelkan plastik mika yang telah difotokopi pada papan dengan posisi gambar menghadap ke papan.
6. lapisi dengan kain tipis.
7. panaskan dengan setrika. proses pemanasan akan merata jika setrika didiamkan (untuk ukuran pcb kecil dan digosok-gosok untuk ukuran pcb yang besar)
8. biarkan papan agak dingin. (papan yang telah disetrika memiliki suhu sekitar 40 derajat celcius lebih)
8. lepas kan plastik mika. gambar layout akan tertempel pada papan
9. lakukan proses etching

etching

etching adalah proses melepaskan lapisan tembaga pada papan. proses pelepasan lapisan ini menggunakan cairan kimia. cairan yang dapat digunakan diantaranya:
1. Ferric Chloride (FeCl3)
2. Peroxide of hydrogen (H2O2)
3. Ammonium Persulphate (NH4)
Cairan yang sering digunakan adalah FeCl3. caranya adalah dengan mencelupkan papan yang telah dilapisi oleh tinta sablon/lapisan dari positif 20/lapisan photoresistive/lapisan marker permanen/lapisan tinta laser jet ke dalam cairan FeCl3/H2O2/NH4, lalu goyangkan papan didalam cairan FeCl3 sampai lapisan tembaga hilang (yang tersisa adalah lapisan tembaga yang ditutupi oleh tinta). bersihkan dengan air dan sedikit detergen.
Setelah dibersihkan menggunakan detergen, dapat terlihat lapisan tembaga yang merupakan jalur/track rangkaian. agar mengurangi oksidasi tembaga, dapat dilakukan silver coated, yaitu melapisi tembaga dengan campuran AgNo3 ( Silver Nitrat ) + Potasium + air bersih. sehingga lapisan tembaga tertupi dan dapat mengurangi oksidasi tembaga.
PENTING: FeCl3 sangat berbahaya untuk lingkungan. untuk menanggulanginya:
a. masukkan FeCl3 bekas etching ke dalam kantong plastik yang cukup tebal
b. masukkan mur/baut/paku bekas bersama dengan FeCl3
c. biarkan selama beberapa minggu, sampai mur/baut hancur menjadi butiran.
cairan FeCl3 akan menjadi FeCl2+butiran logam.
FeCl2 dapat dicampurkan dengan soda/detergen, biarkan tercampur, sehingga campurannya menjadi Fe(CO3) dan NaCl. setelah itu limbah cukup aman untuk dibuang ke tempat sampah.
(sumber: http://www.finsdesign.com/)

sablon PCB

proses yang cukup sederhana juga untuk memindahkan gambar layout rangkaian ke papan adalah dengan metoda sablon.
layout rangkaian di print pada kertas (hvs atau kalkir), lalu ditempelkan (ditempelkan terbalik) pada screen sablon yang telah diberi lapisan emulsi, lalu keringkan dengan cahaya matahari. setelah itu lepaskan kertas dari screen, lalu semprot screen (dapat menggunakan semprotan burung), bagian gambar ( jalur dan pin pada rangkaian) akan solid. setelah itu mulai tempelkan screen pada papan, lalu tambahkan tinta sablon, selanjutnya sapu tinta menggunakan rakel. setelah proses itu, tinta akan menempel pada papan untuk selanjutnya diteruskan dengan proses etching.

manual PCB

proses yang paling sederhana untuk memindahkan gambar layout rangkaian ke papan adalah manual. proses ini menggunakan marker permanen. layout yang telah dibuat digambar secara manual pada papan. setelah itu, proses selanjutnya sama dengan proses dry printing, yaitu etching.
proses etching biasanya menggunakan FeCl3. Larutan ini bekerja melepaskan lapisan tembaga pada papan, sehingga lapisan tembaga yang dilapisi oleh marker permanen tidak terbuang. setelah itu, lapisan tembaga yang dilapisi oleh marker dapat dihapus menggunakan sikat dengan sabun.

dry printing PCB dan wet printing PCB

dry printing PCB adalah proses pemindahan layout ke board/papan single layer atau double layer.
Untuk mentransfer/memindahkan gambar layout rangkaian ke papan harus menggunakan photoresist. ada 2 jenis penggunaan photoresist
1. spray photo sensitive resist (wet printing PCB)
untuk menggunakannya adalah menyemprotkan positif photoresist ini sulit, karena harus
memperhatikan kebersihan permukaan papan dari debu. jika ada sedikit saja debu, maka
proses penyemprotan positif photoresist akan cacat.
prosesnya adalah dengan menyemprotkan positiv 20 ke bagian tembaga PCB. lapisi dengan layout yang telah di print. lalu sinari dengan sinar UV

• It's very hard to use, as you always get dust settling on the wet resist. I wouldn't recommend it unless you have access to a very clean and ventilated area or drying oven, or only want to make low-resolution PCBs. In any case, to use the positive photoresist spray you must: 0) Make a lot of practice. 1) Cleaning: Degrease the surface before application of product. 2) Application of the coating: Spray briefly the PC board in a subdued light from a distance of aprox. 20 cm until the coating will be visible. This work must be carried out in absolutely dust-free conditions. Then the coating must be dried (20°C = 24 h, better 70°C = 15 min). Note that the photoresist spray are normally EXTREMELY FLAMMABLE.

• Pre-coated photoresist fibreglass (FR4) board
  

  Always use good quality pre-coated photoresist fibreglass (FR4) board. Check carefully for scratches in the protective covering, and on the surface after peeling off the covering. You don't need darkroom or subdued lighting when handling boards, as long as you avoid direct sunlight, minimize unnecessary exposure, and develop immediately after UV exposure.

2. Precoated photoresist fibregalss FR4 (dry printing PCB)
FR4 adalah jenis PCB yang telah dilapisi oleh photoresist. sehingga, layout yang telah di print dapat langsung ditempelkan terbalik diatas FR4, lalu sinari dengan lampu UV.
(sumber: http://www.technick.net/public/code/cp_dpage.php?aiocp_dp=guide_pcb)

3. Photoresist
Penggunaan photo resist untuk mentransfer layout yang telah di print ke papan. prosesnya dengan menempelkan photo resist film diatas papan, lalu lapisi dengan layout yang telah di print. sinari dengan UV. setelah beberapa menit, layout akan menempel pada papan. dinginkan papan, setelah itu papan baru bisa dietching.

"terimakasih kepada imoel, ago, dan rekan-rekan yang lain atas koreksinya"

perancangan layout PCB

untuk merancang sebuah PCB (Printed Circuit Board), diperlukan hal-hal serta aturan untuk membuatnya. tujuannya agar PCB yang dihasilkan dapat bertahan lama, efisien serta ekonomis. perlu diketahui bahwa biaya pembuatan PCB, terlebih yang multilayer dan berukuran besar sangat mahal harganya. Hal-hal serta aturan yang perlu diperhatikan diantaranya:
1.Perencanaan Layout
1.1 Skala layout. skala yang paling baik dalam melakukan pembuatan PCB biasa adalah 1:1
1.2 Grid system. sistem ini mempermudah dalam penempatan komponen dan konduktor
1.3 Tipe PCB yang akan dibuat. harus ditentukan apakah akan membuat PCB single layer,
double layer atau multi layer. ini adalah salah satu faktor yang menentukan harga dari
pembuatan PCB.
1.4 Fasilitas Produksi PCB. fasilitas-fasilitas yang diperlukan dalam proses pembuatan PCB
seperti pemboran (proses melubangi papan untuk pin komponen), papan, dsb.
1.5 Standarisasi. standarisasi menjadi sangat penting agar dapat dimengerti oleh penggemar
elektronik, enggineer, dan yang memerlukan. untuk standarisasi lebih lanjut ada di CEDT
(Center of Electronics Design Technology)
2.Ukuran PCB
2.1 Tekanan Mekanik. harus diperhatikan tekanan yang akan mempengaruhi kondisi dari PCB.
seperti pada PSU, penggunaa transformer yang dibaut ke PCB memungkinan tekanan
berlebih ketika terjadi goncangan sehingga dapat merusak PCB.
Fungsi kelistrikan juga perlu diperhatikan mengenai interkoneksi antar papan kecil atau
yang besar.
Pengujian dan pelayanan
Perubahan pada PCB. walaupun hal ini jarang dilakukan, tapi akan sangat baik, jika pada
suatu saat akan dilakukan modifikasi terhadap PCB
Ukuran Peralatan. perlu diperhatikan masalah ukuran yang akan digunakan oleh pengguna,
apakah PCB akan permanen atau mobile. karena untuk yang mobile biasanya berukuran
kecil.
3.Ukuran Standar. aturan ini bersifat fleksibel, tergantung rangkaian yang kita buat. untuk standar yang banyak digunakan adalah DIN (Organisasi Standar Jerman)
4. Tata letak
4.1 bantuan dan bahan. untuk pembuatan PCB yang sederhana dapat digambar dikertas, yang
selanjutnya dijiplak ke papan untuk proses etching atau menggunakan rugos (puppets).
4.2 prosedur. harus jelas prosedur dalam pembuatan pcb dari awal menggambar rangkain,
sampai proses akhir, jika perlu ditambahkan daftar komponen yang di gunakan.
5. Dokumentasi
5.1 Scope
5.2 Diagram Rangkaian
5.3 Daftar Komponen
5.4 Sketsa Layout
5.5 Gambar Mekanik
5.6 Gambar Perakitan
Untuk awal seperti itu, untuk proses yang lebih lengkapnya bisa di download disini

Jawaban UTS PFSE 11 November 2009

1. Kapasitor elektrolit

Kapasitor Trimmer

Kapasitor Variabel

Resistor Array (pack) 8 resistor , simbol 8 buah resistor yang diberi kotak warna hijau

7 Segment common anoda

ntar terusin lagi ah....